Setelah tersiar kabar tentang rilisnya AMD Ryzen, -processor generasi baru dari AMD dengan Socket AM4 dan mendukung DDR4- kali ini muncul kabar tentang datail stok cooling bawaannya.
AMD diharapkan mengemas jajaran processor terbarunya tersebut dengan beberapa jenis. Kemungkinan pengemasan Ryzen adalah sebagai berikut:
- Model OEM Tray, yaitu pengemasan yang ditujukan kepada produsen branded PC dan laptop.
- PIB, atau dikenal dengan Processor in Box. Kemasan ini adalah kemasan yang dijual kepada pengguna di toko. Untuk jenis ini biasanya menggunakan stok cooling atau dikenal dengan pendingin bawaan pabrik yang sesuai dengan standar referensi pabrik.
- PIB dengan Wraith Spire Cooler. Paket ini biasanya menggunakan cooler dari pihak ke tiga.
- PIB dengan Wraith MAX Spire Cooler. Paket ini dilengkapi dengan solusi pendingin processor yang setingkat lebih tinggi dari Warith Spire biasa. Kemungkinan dari material dan jumlah heatpipe yang disertakan dalam paket pendingin yang membedakan dengan wraith biasa.
- WOF, yaitu Without Fan-heatsing Consumer atau pendingin tanpa kipas dan heatsink. Prediksi saya adalah denganliquid cooling. Seri ini biasanya untuk kalangan enthusiast dan maniak overclock. Liquid cooler biasa dipakai dalam perlombaan overclock.
Generasi pertama dari processor AMD Ryzen datang dengan TDP 65 watt dan 95 watt. Beberapa model processor hemat daya seperti quad core Ryzen R3 dan Ryzen R5, serta tipe 6 core Ryzen R5 yang memiliki TDP 65 watt, diperkirakan akan menggunakan pendingin tipe dasar.
Selanjutnya adalah Wraith Spire, Pendingin yang disertakan dalam kemasan Ryzen non X dan model Ryzen 7. Coller ini memiliki beban prosesor dengan TDP maksimal 95 Watt. Cooler ini akan disandingkan dengan kibar berukuran 70-80mm.
Terakhir adalah Wraith Max Cooler. Dipadukan dengan processor Ryzen 7 8 core seri tertinggi, Cooler ini akan dipadukan dengan bundle seri AMD FX yang memiliki TDP 140 W.